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供应BGA锡珠焊接台(铁板烧)DH-T1

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详细说明

    产品详情

(一)主要性能:

(1)具有回焊炉功能,满足锡膏预热、活化、加热和冷却条件;

(2)采用数显仪表控温,K型热电偶探温,温度精准、波动小;

(3)在同等条件下,可同时焊接不同规格BGA芯片;

(4)配备高温布,防止BGA芯片损伤。

(二)主要规格:

(1)发热面积:120mm×200mm

(2)功 率:900W

(3)温度设定:室温~300℃可调,PID控温

(4)工作电压:AC220V

(5)外形尺寸:310mm×280mm×145mm(L×W×H)

(6)重 量:约7kg

 
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